Technische Daten
- Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm
- Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm
- Kleinste Bohrung 0,075mm
- Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm
- Kupferlage bis 1000µm
- Lagenzahl bis 58
- Aspect Ratio 20:1
- Starrflex und Flex
- Viaplugging
- Impedanzkontrolle
- Laser-Microvias
- Blind-, Buried Vias
Basismaterial
- FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere
Oberfläche
- HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere
Lötstopplack und Bestückungsdruck
- Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben
Standards
- ISO 9001:2015 / IATF 16949
- UL-Listung
- RoHS / REACH
- Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3
Lieferzeiten
- Eildienst ab 1 AT
- Serien ab 10 AT
Sondertechnologie auf Anfrage