Technologie

Technische Daten

  • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm
  • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm
  • Kleinste Bohrung 0,075mm
  • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm
  • Kupferlage bis 1000µm
  • Lagenzahl bis 58
  • Aspect Ratio 20:1
  • Starrflex und Flex
  • Viaplugging
  • Impedanzkontrolle
  • Laser-Microvias
  • Blind-, Buried Vias

Basismaterial

  • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere

Oberfläche

  • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere

Lötstopplack und Bestückungsdruck

  • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben

Standards

  • ISO 9001:2015 / IATF 16949
  • UL-Listung
  • RoHS / REACH
  • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3

Lieferzeiten

  • Eildienst ab 1 AT
  • Serien ab 10 AT

Sondertechnologie auf Anfrage